技術(shù)領(lǐng)域

　　本發(fā)明是關(guān)于一種一體成型的殼狀結(jié)構(gòu)及其制造方法；具體說(shuō)，是關(guān)于一種可用于制造可降低電磁波干擾、可降低靜電放電、具雙面導(dǎo)通及/或具有立體天線(xiàn)等效果的電子設(shè)備的一體成型的殼狀結(jié)構(gòu)及其制造方法。

　　背景技術(shù)

　　隨著科技的進(jìn)步，隨處可見(jiàn)各式各樣的電子產(chǎn)品，例如電視、影音播放器與微波爐等家電產(chǎn)品、手機(jī)與個(gè)人信息助理(PDA)等移動(dòng)通訊設(shè)備、以及個(gè)人筆記本電腦等信息產(chǎn)品。同時(shí)，由于電子產(chǎn)品的普及且產(chǎn)品效能的日益提高，使得電磁能量亦隨之增加，電磁波干擾(electromagnetic?interference，EMI)的問(wèn)題也就相對(duì)受到重視。

　　特定而言，高頻率的電磁波多為放射形式，會(huì)對(duì)電子設(shè)備內(nèi)部元件或其它電子設(shè)備產(chǎn)生干擾；其中，對(duì)其它電子設(shè)備產(chǎn)生的電磁波干擾特別令人關(guān)切。例如，電磁波的放射會(huì)影響無(wú)線(xiàn)電設(shè)備、實(shí)驗(yàn)儀器及人工心臟等電子器材的正常運(yùn)作。另一方面，由于電子產(chǎn)品朝輕薄化發(fā)展，大多采用質(zhì)地較輕的塑料外殼，然而因塑料本身無(wú)法防止電磁波的逸散，更需注意電磁波干擾的情形。

　　再者，電子產(chǎn)品中的電子元件，例如集成電路元件等對(duì)于靜電的防護(hù)較弱，易因靜電放電(electrostatic?discharge，ESD)而導(dǎo)致該些元件失效或損壞，阻礙電子產(chǎn)品的正常運(yùn)作，甚至造成無(wú)法修復(fù)的破壞程度。

　　因此，目前業(yè)界致力于防止、降低電磁波的逸散與干擾以及靜電放電可能造成的損壞。舉例而言，已知可通過(guò)在電子設(shè)備的內(nèi)部元件(例如印刷電路板)及/或電子設(shè)備的塑料外殼的內(nèi)面上，形成一具低阻抗的遮蔽膜(例如一金屬膜)，或摻混低阻抗材料至塑料外殼中，來(lái)解決電磁波干擾/靜電放電的問(wèn)題。

　　以解決電磁波干擾為例，于電子設(shè)備的塑料外殼內(nèi)面形成一金屬膜，雖可遮蔽電磁波以避免干擾其它電子設(shè)備或防止其本身受到外在電磁波的干擾，然而因電子設(shè)備外殼通常具一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口，以供例如個(gè)人筆記本電腦裝載電池或存儲(chǔ)器等所用，故仍須對(duì)所述開(kāi)口部分進(jìn)行處理，否則電磁波仍會(huì)自所述開(kāi)口處逸散發(fā)生電磁波干擾的情形。

　　一種針對(duì)在電子設(shè)備的塑料外殼開(kāi)口處阻絕電磁波干擾的已知方式，是于開(kāi)口處的基材周緣配置一種可提供雙面導(dǎo)通的導(dǎo)電薄材，如圖1A及圖1B所示。其中，圖1A繪示一電子設(shè)備的塑料外殼1的內(nèi)面(即面對(duì)電子設(shè)備內(nèi)部的一側(cè)面)的俯視圖；圖1B為圖1A的塑料外殼1沿A-A′線(xiàn)的剖面放大圖。

　　該已知方法包含先于基材101的內(nèi)面1011上沉積一金屬膜105(金屬的種類(lèi)可選自如銅、銀、鉻、鎳、金及鋅等)；之后，配置一與開(kāi)口103的基材101周緣相嵌合的導(dǎo)電薄材107，諸如導(dǎo)電布、導(dǎo)電鋁箔、或?qū)щ姀椘龋倮萌琊ぶ鴦ず匣蜃粢月萁z釘?shù)仍?dǎo)電薄材107固定于該周緣上，以于該周緣達(dá)到雙面導(dǎo)通的目的。導(dǎo)電薄材107與基材101周緣相嵌合的方式如圖1B所示，即，令導(dǎo)電薄材107夾住基材101周緣，以通過(guò)內(nèi)面1011上的金屬膜105及導(dǎo)電薄材107，使基材101周緣處呈兩面導(dǎo)通狀態(tài)，如此可解決電子設(shè)備使用時(shí)在開(kāi)口103位置的電磁波干擾的問(wèn)題。為簡(jiǎn)化附圖，金屬膜105的厚度并未按照實(shí)際比例繪示，且僅示意性地圖繪導(dǎo)電薄材107而未細(xì)部描繪出其因應(yīng)該周緣附近的內(nèi)部電子元件及/或轉(zhuǎn)角位置的調(diào)整，亦未繪出所用的固定元件(例如螺絲釘)。

　　然而，該采用附加式導(dǎo)電薄材的方法仍存在一些缺點(diǎn)，例如需依據(jù)各種外殼的開(kāi)口規(guī)格，另外特制可與該開(kāi)口周緣相嵌合的導(dǎo)電薄材，尤其是采用如薄鐵片的導(dǎo)電薄材時(shí)，還需另外開(kāi)模制備，致使電子設(shè)備的外殼制備程序更為煩瑣且耗時(shí)。

　　此外，隨著全球定位系統(tǒng)、PDA、手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品越趨薄型化的同時(shí)，用以接收及發(fā)射信號(hào)的天線(xiàn)也應(yīng)相對(duì)地薄型化，以減少其所占據(jù)的體積空間。在現(xiàn)有技術(shù)中，如圖2所示，是利用濺鍍方式，在一絕緣外殼基材108的邊緣區(qū)域(即邊緣部分的內(nèi)面1081與相鄰的垂直面1082的區(qū)域)，形成一金屬膜109，從而形成天線(xiàn)結(jié)構(gòu)。然而，同時(shí)對(duì)內(nèi)面1081及垂直面1082進(jìn)行濺鍍程序以形成金屬膜109時(shí)，因存在濺鍍速率及效率上的差異，難以同時(shí)在兩面上形成具有相同厚度的金屬膜109，此將影響所制得天線(xiàn)的功效。